■材料为纤维板、合成石、铝合金或客户指定材料；■可减少焊面点红胶之SMD零件在过波峰焊时造成的不便，节省工时，提高效率；■可减少线路板过波峰时因高温造成的变形■广泛应用于各种在DIP焊接面有SMD零件的基板和FPC。
